FLOTHERM自然散热怎么设置

Flotherm 中箭头的指向表示热源平均分布在指向的近一层网格中，在网格划分的很密的情况下，改source的方向，带来的异被弱化了。一旦热源的物理特征较大， 而且网格划分有没有很精细的情况下，source 方向设置错误，带来的仿真误就非常大，可以看到条件三和条件四，source的仿真温度有4.2C。

芯片散热仿真_芯片散热设计

芯片散热仿真_芯片散热设计

芯片散热仿真_芯片散热设计

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所以在FLOTHERM中热源建模要非常注意这些细节，从一些芯片网站比如高通直接download的芯片模型，不要自己更改里面的压扁source方向。

为什么pak中设定的功率与仿真计算功率不相等呀？

为什么pak定义功率与计算功率不等

混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算方法,以及运用Icepak热仿真软件对散热结构建模并对其热阻进行计算的过程。

PCB设计中如何确保良好的散热性

根据网上一下经验来解答

一 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。连接铜皮的面积越大，结温越低。覆铜面积越大，结温越低。

二、热过孔。热过孔能有效地降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，该器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而 PCB 的顶面与底面的温由原来的 21°C 降低到 5°C 。热过孔阵列改为 4x4 后，器件的结温与 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得关注。

三、IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻。

四、PCB布局

1、热敏感器件放置在冷风区。

2、温度检测器件放置在热的位置。

3、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。

4、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

5、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

6、对温度比较敏感的器件安置在温度的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。

7、将功耗和发热的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

为什么DSP芯片采用第电压啊

用DSP检测电压电流步骤

1、首先你需要明白为什么会烧坏电路板，当几百伏的母线电压加在这个电路上的时候，如果电阻小了，电阻上承受的功率就很大，这些分压电阻就会发热很厉害，终导致你所说的烧坏电路板，所以通常这些分压电阻的阻值都很大，降低功耗的同时也提升整机效率。

2、为什么会烧坏DSP？通常DSP的引脚电压高电平是3.3V，当引脚电压超过这个电压一定值时就会导致DSP的损坏，所以只要端口电压值不超过3.3V，DSP一般是不会损坏的，因此，需要控制前面分压电路的参数，使得母线电压经过分压电路后到DSP的AD端口的电压值不超过3.3V，这样DSP就不会损坏并且可以正常采样到电压。

数字信号处理就是用数值计算的方式对信号进行加工的理论和技术，它的英文原名叫digital signal processing，简称DSP。另外DSP也是digital signal processor的简称，即数字信号处理器

数字信号处理的目的是对真实世界的连续模拟信号进行测量或滤波。因此在进行数字信号处理之前需要将信号从模拟域转换到数字域，这通常通过模数转换器实现。而数字信号处理的输出经常也要变换到模拟域，这是通过数模转换器实现的。

是的，主要是为了减少发热量。

像DVD解码数字芯片工作电压只有3.3V，

代内存为2.5V供电。

第二代内存只有1.8V供电。

都只为提高运行速度，减少功耗，降低芯片工作温度。

因为DSP主要用于运算，运行速度快。工作电压低利于功耗的降低，利于芯片的散热，在全速运行时不会产生芯片的发热问题